一、概述：該設(shè)備采用微機控制

一、概述：

該設(shè)備采用微機控制，為機電一體半自動化磁粉探傷設(shè)備，控制電路采用歐姆龍可編程序控制器（PLC）集中控制，具有手動控制和自動控制功能，手動控制時可進(jìn)行設(shè)備的每個功能動作的手動操作，自動控制時設(shè)備自動執(zhí)行PLC內(nèi)部自動程序動作，實現(xiàn)人工上料 →夾緊→ 噴淋→線圈伸出→磁化→停→再磁化 →線圈退出→轉(zhuǎn)動觀察→退磁→松夾→下料→人工打標(biāo)記等一系列動作的半自動化控制, 設(shè)備能按規(guī)定程序完成除觀察以外的全部探傷過程，所有程序動作的時間根據(jù)需要可進(jìn)行適時調(diào)整，程序循環(huán)往復(fù)自動執(zhí)行。 

二、主要技術(shù)參數(shù)：

1、周向磁化電流：AC 0 - 2000A  ，有效值，帶斷電相位功能； 

2、縱向磁化磁勢：AC 0-20000AT ，有效值，帶斷電相位功能；

3、磁化方式：周向磁化、縱向磁化、復(fù)合磁化；

4、電極間距：20-1500mm 可調(diào)；

5、運行方式：手動/自動；

6、夾緊行程： 75mm；

7、夾持方式：氣動夾緊， 氣壓 ≥0.4MPa可調(diào)(氣源用戶自備)；

8、磁化線圈內(nèi)徑：550mm；

9、紫外線強度：距工件380mm處強度≥3000μw/cm2；

10、退磁效果：退磁后的剩磁 ≤0.3mT（240A/m）；  

11、探傷節(jié)拍：35S/件；

12、電源：三相四線 380V，50Hz ，瞬時*25KVA。

三、工藝流程 ：

上料 → 夾緊→  噴淋→  線圈伸出→  磁化→  停→  

再磁化 →  線圈退出→ 轉(zhuǎn)動觀察→ 退磁→ 松夾→ 下料→ 人工打標(biāo)記