CTS-PA22T1是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)快速超聲成像檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)實時采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術，實現(xiàn)對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創(chuàng)工業(yè)相控陣RF射頻元數(shù)據(jù)平臺，可直接對完整的原數(shù)據(jù)進行計算機處理。

• 全聚焦(TFM)重構算法模型:
  依據(jù)全聚焦(TFM)重構算法模型，利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術，實時地計算出全聚焦 (TFM)圖像結果，圖像劇新率可達50fps。
• 64個全并行的相控陣硬件通道
  具有64個全并行的相控陣硬件通道，可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，采樣深度可達2m。
• 實時全聚焦（TFM）成像檢測
  支持航空航天復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
• 快速C掃描成像
  基于2D全聚焦（TFM）結合編碼器定位，可對被檢測材料實現(xiàn)快速C掃描成像。
• 3D橫波全聚焦(TFM)模塊
  基于二維面陣探頭，配套相應楔塊，可對焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實時檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測圖像。
• 多種3D-TFM模式
  焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
• 實時4D檢測
  3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。
• 異型工件全聚焦（TFM）檢測
  針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測。
• 原始數(shù)據(jù)存儲及生成報表
  系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲及檢測結果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據(jù)用戶所需報表格式提供檢測報告。

• 脈沖發(fā)生器
  發(fā)射波形	雙極性方波
  發(fā)射脈沖寬度	10 ～ 600ns，步進1.0ns、10.0ns
  發(fā)射脈沖電壓Vpp	45V ～ 100V，步進1.0V、10.0V
  接收器
  帶寬	0.5 ～ 19MHz
  模擬增益	0 ～ 55dB
  數(shù)字增益	-100 ～ 100dB
  濾波器	低、中、高3檔
  數(shù)據(jù)處理
  采樣頻率/位數(shù)	62.5MHz/10 Bit
  輸入阻抗	50Ω
  接收延遲	0~65 μs，精度2.5ns
  聚焦法則	支持多達262144個聚焦法則
  嵌入處理器	大型芯片嵌入，大數(shù)據(jù)的實時硬件處理
  系統(tǒng)
  通道配置	全并行64:64
  功耗	50W
  運行平臺	Windows7以上系統(tǒng)
  數(shù)據(jù)傳輸	100M/1000M以太網(wǎng)
  尺寸	395×283×66
  重量	3.1Kg
  輸入輸出
  I-PEX相控陣探頭接口1個
  LAN千兆網(wǎng)口1個
  I/O輸出口1個
  USB2.0接口2個
  ENCODER 編碼器接口1個