CM1  冷鑲嵌王

包裝：

（小包裝）750克粉末 + 500ml液體

（中包裝）1000克粉末 + 800ml液體

大包裝）2000克粉末 + 1600ml液體

附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 
壓克力系，半透明。 
固化時間：25℃ 25分鐘 
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業(yè)。

CM2  水晶王 
包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑  
附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 
如水晶般透明。 
固化時間：25℃ 30分鐘 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。

CM3  快速環(huán)氧王（快干型）

包裝：

（小包裝）樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑

（大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑

附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 
環(huán)氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。 
固化時間：25℃  40分鐘 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。

CM4  低粘度環(huán)氧王

包裝：

（小包裝）樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑

（大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑

附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。 
固化時間：25℃  3~4小時 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。

CM6  低發(fā)熱環(huán)氧王    
包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 
附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 
環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。 
固化時間：25℃ 20～24小時 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。