徠卡三離子束切割儀 參考價(jià)：面議
LEICA EM TIC 3X徠卡三離子束切割儀是一款*的三離子束切割儀，可對(duì)軟硬復(fù)合型或應(yīng)力敏感型材料樣品進(jìn)行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀察樣品內(nèi)部...
LEICA EM TXP 精研一體機(jī) 參考價(jià)：面議
LEICA EM TXP 精研一體機(jī)是一款*的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精.確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。...
徠卡冷凍超薄切片系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
徠卡冷凍超薄切片系統(tǒng) 只要數(shù)分鐘，即可將 Leica EM FC7 冷凍超薄切片附件裝載到 Leica EM UC7 上，一體化的冷凍超薄切片機(jī)擁有諸多特性，為...
徠卡超薄切片機(jī) 參考價(jià)：面議
徠卡超薄切片機(jī) 徠卡顯微系統(tǒng)為用戶帶來全新的樣品制備技術(shù):Leica EM UC7超薄切片機(jī)以及Leica EMFC7冷凍超薄切片附件，這款超薄切片機(jī)可以進(jìn)行半...
徠卡高真空鍍膜儀 參考價(jià)：面議
徠卡高真空鍍膜儀 是一款多功能型高 真空鍍膜系統(tǒng)，用于制備超薄，細(xì)顆粒的導(dǎo)電金屬膜和碳膜，以適用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的鍍膜要求。這一款全自動(dòng)...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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