第二十六屆集成電路物理和失效分析會議（IPFA 2019）將于 2019 年 7 月 2 日 - 5 日在杭州盛大舉行。作為亞洲的集成電路失效分析和可靠性會議，每年都有專業(yè)人士、學(xué)術(shù)研究者、供應(yīng)商等聚集在一起分享技術(shù)更新。
屆時，飛納電鏡獎攜臺式掃描電鏡大樣品室版 Phenom XL 出席本次會議！
時間：2019 年 7 月 2 日 - 5 日
地點：杭州君悅酒店
飛納電鏡展位號：34 號
Ball bonding 工藝檢查
飛納電鏡彩色光學(xué)導(dǎo)航窗口 + 低倍 SEM 導(dǎo)航窗口 + 自動馬達(dá)臺，幫助用戶一鍵找到感興趣位置，丟失視野。
通過飛納電鏡優(yōu)中心樣品杯，多角度檢測 Bonding 質(zhì)量
焊點 0 度角傾斜
焊點 45 度角傾斜
焊點 90 度角傾斜
孔徑統(tǒng)計分析測量系統(tǒng) —— IC 芯片
結(jié)合飛納電鏡的孔徑統(tǒng)計分析測量系統(tǒng)，對 IC 芯片的孔洞自動測量，簡單地進(jìn)行整體性的綜合評價。
IC 芯片掃描電鏡圖像
光刻膠圖形檢查
MEMS 器件表面形貌觀察
飛納在半導(dǎo)體行業(yè)中的部分用戶
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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