Thick8000PCB鍍層厚度檢測(cè)儀,鍍層測(cè)厚儀是專門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

Thick 8000 PCB鍍層厚度檢測(cè)儀,鍍層測(cè)厚儀

儀器介紹

Thick8000PCB鍍層厚度檢測(cè)儀,鍍層測(cè)厚儀是專門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

重復(fù)性：可達(dá)0.1%

穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x575（D）x660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x258（D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

3.*的圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度