Leica的EM TXP是一款多功能機械修塊研磨拋光機，精研一體機適用于對目標定位，進行銑削，切割，沖鉆，研磨，修塊及拋光等。特別適合于對樣品微小目標的精細定位、切割等加工。其主要功能為：可用于光鏡觀察前樣品切割、機械拋光等制備；可用于EM TIC 3X / EMUC7樣品前制備，對樣品進行機械修塊；還可用于EM RES101樣品前制備，獲得3mm樣品圓片（兩面平行，厚度可達1μm量級）。

精研一體機技術參數(shù):

· 工具前進步進：100μm，10μm，1μm及0.5μm可選。顯示進程，并具有快進和撤回功能

· 工具軸承轉速：300~ 20000rpm可調

· 具有自動進程倒計數(shù)，自動時間倒計時功能，具有自動應力反饋功能

· 樣品處理過程可由蠕動泵自動泵取冷卻液/研磨液，并可接吸塵器

· 帶有體視鏡觀察系統(tǒng)，LED環(huán)形照明，4分格，帶有坐標尺，可接攝像頭

· 可選工具: 切割鋸片，銑刀，拋光片，3mm 空心鉆

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LEICA EM TXP
是一款*的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。
在 Leica EM TXP 之前，針對目標區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標區(qū)域極易丟失或者由于目標尺寸太小而難以處理。使用  Leica EM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。
另外，借助其多功能的特點，Leica  EM  TXP  也是一款可為離子束研磨技術和超薄切片技術服務的*效的前制樣工具。
與觀察體系合為一體在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)域將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調，或者調至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。Leica EM TXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得*視覺觀察效果。

 > 對微小目標區(qū)域進行精確定位和樣品制備
>  通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
>  多功能化機械處理
>  自動化樣品處理過程控制
>  可獲得平如鏡面的拋光效果
>  LED 環(huán)形光源亮度可調，4分割區(qū)段可選

多種方式制備處理樣品
樣品無需轉移，只需切換工具不需要來回轉移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉部件，又可防止碎屑飛濺。

LEICA EM TXP可對樣品進行如下處理：
>  銑削   
>  切割
>  研磨
>  拋光
>  沖鉆