雙五點熱封梯度儀、復合膜熱封儀
PARAM博每 GHS-03雙五點梯度熱封儀
濟南蘭光機電技術有限公司
公司：www.labthink.cn
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雙五點熱封梯度儀、復合膜熱封儀
PARAM博每 GHS-03雙五點梯度熱封儀

GHS-03雙五點梯度熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得*的熱封性能參數(shù)。 

雙五點梯度熱封儀主要技術特征：
數(shù)字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動
寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作
設備可一次完成二件五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性
快速拔插式的加熱管接頭方便用戶隨時拆卸
上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
配備微型打印機，方便試驗數(shù)據(jù)的導出、和打印

雙五點梯度熱封儀執(zhí)行標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

雙五點梯度熱封儀技術指標：
熱封溫度：室溫～250℃ 
熱封壓力：0.1MPa～0.7MPa 
熱封時間：0.1～999.9s 
控溫精度：±0.2℃ 
溫度梯度：≤20℃ 
氣源壓力：0.1MPa～0.7MPa （氣源用戶自備） 
氣源接口：Ф8mm聚氨酯管 
熱封面：40mm×10mm×5塊 
主機尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H) 
電源：AC 220V  50Hz 
凈重：72 kg 

雙五點梯度熱封儀產(chǎn)品配置：
標準配置：主機、腳踏開關、微型打印機
選購件：通信電纜
備注：本機氣源接口系Ф8mm聚氨酯管；氣源用戶自備。
 

產(chǎn)品關鍵詞：熱封儀，熱封性測試儀，熱封試驗機，QB/T 2358，包裝熱封儀，實驗室熱封儀，熱封性試驗機，熱封性能檢測儀，熱封強度測試儀，熱封強度檢測儀，，YBB00122003，薄膜熱封儀，包裝薄膜，藥包材熱封機