德國(guó)X射線(xiàn)成像系統(tǒng) Mu2000主要用于檢測(cè)電子線(xiàn)路板，半導(dǎo)體產(chǎn)品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見(jiàn)部分的焊接或鑄造缺陷檢測(cè)、多層綁定芯片的內(nèi)部看不見(jiàn)的缺陷檢測(cè)。

德國(guó)X射線(xiàn)成像系統(tǒng) Mu2000產(chǎn)品介紹：

名稱(chēng)：用于2D與CT檢驗(yàn)的多用途射線(xiàn)系統(tǒng)

型號(hào)：Y.MU2000 -D

產(chǎn)地：德國(guó)

應(yīng)用：主要用于檢測(cè)電子線(xiàn)路板，半導(dǎo)體產(chǎn)品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見(jiàn)部分的焊接或鑄造缺陷檢測(cè)、多層綁定芯片的內(nèi)部看不見(jiàn)的缺陷檢測(cè)。

德國(guó)X射線(xiàn)成像系統(tǒng) Mu2000產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 穩(wěn)健和成熟的技術(shù)
• 使用超過(guò)490臺(tái)
• 高度動(dòng)態(tài)的反射檢查（HDR）
• 手動(dòng)和可編程的檢測(cè)
• 新功能！輕觸按鈕，實(shí)現(xiàn)快速計(jì)算機(jī)斷層掃描
• 可提供現(xiàn)有系統(tǒng)升級(jí)

• 基于解耦操縱器的概念，X射線(xiàn)管和檢測(cè)器可從檢驗(yàn)項(xiàng)目獨(dú)立移動(dòng)，優(yōu)化利用Y.MU2000-D檢測(cè)封包，在低空間要求檢查大型零部件。在不改變焦點(diǎn)-探測(cè)器距離（FDD）可能進(jìn)行X光檢測(cè)時(shí)，光束垂直移動(dòng)和傾斜，因?yàn)?/span>X射線(xiàn)管和探測(cè)器被相互安裝在U型臂上。
• 部件操縱器將輻射屏蔽柜進(jìn)行手動(dòng)或選擇性機(jī)動(dòng)化移動(dòng)。和大型裝卸門(mén)共同運(yùn)作，確?？奢p松交換檢測(cè)部分。
• 該系統(tǒng)配置用戶(hù)自定義的工作流程控制和數(shù)字圖像增強(qiáng)方案時(shí)，也能在網(wǎng)絡(luò)操作。在檢測(cè)結(jié)果整合至公司網(wǎng)絡(luò)之后，現(xiàn)可迅速、簡(jiǎn)單和廣發(fā)獲得檢測(cè)結(jié)果，即使是在分散的基礎(chǔ)上。
• 通過(guò)Y.HDR檢查，掃描檢查與數(shù)字“高動(dòng)態(tài)放射線(xiàn)檢查法”相關(guān)。結(jié)合平板檢測(cè)器和Y.IMAGE圖像處理，檢測(cè)移動(dòng)中的檢測(cè)項(xiàng)目。結(jié)果是用表現(xiàn)的圖像顯示詳細(xì)的三維特性。（更多信息，請(qǐng)參閱技術(shù) - Y.HDR檢測(cè)）。
• Y.MU2000-D不僅具有普通射線(xiàn)檢測(cè)功能，它還配備了可選的計(jì)算機(jī)斷層掃描功能，使得用戶(hù)可以獲得鑄件內(nèi)部更詳細(xì)的關(guān)于缺陷位置和面積的信息。
• Y.MU2000-D 既可以用來(lái)做單個(gè)樣品的檢測(cè)也可以做系列樣品的檢測(cè)。即使對(duì)于鋼鐵，鋁，陶瓷，塑料和橡膠以外的其他材料，它都能提供高水平的材料檢測(cè)能力。