儀器簡介：

Leica DCM 3D 雙核三維輪廓儀結(jié)合了共聚焦成像和干涉測量技術(shù)

*三維立體觀察部分：放大倍率可根據(jù)實際使用需求進行配置

*操作：電動調(diào)焦

*成像系統(tǒng)：1、普通平面成像 2、三維立體成像系統(tǒng) 三維建模 、 三維分析及測量功能 *顯微分光光度計升級功能

*3合1的雙核技術(shù)設(shè)備：BF/DF(明場/暗場）光學顯微鏡 、Confocal（供焦）顯微鏡 Interferometry（干涉）顯微鏡

*超大Z軸范圍：0.1nm-40mm，同樣適合大樣品

*無需耗材維護費用：智能雙LED同光路照明

*低圖像失真：Micro-display數(shù)碼X/Y掃描

*完美的彩色和3D圖像合成：*同一的光路設(shè)計

*適用各種樣品表面：只需更換物鏡倍率，共焦和干涉模式

*快速彩圖：3-10秒

*的干涉效果：徠卡*的干涉物鏡