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DU970 高靈敏度光譜EMCCD

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱 先鋒科技（香港）股份有限公司
品牌
型號 DU970
所在地
廠商性質(zhì) 其他
更新時間 2021/1/11 15:05:17
訪問次數(shù) 301

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特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

詳細信息在線詢價

NewtonEM 970系列科學(xué)級光譜EMCCD采用1600*200規(guī)格的EMCCD芯片，像元尺寸16um。同時具備EMCCD及CCD工作模式，在微弱光信號探測時可以實現(xiàn)1000倍的增益，與CCD相比可以在更短的時間內(nèi)得到相同的信噪比，尤其適合弱信號的快速采譜。芯片類型包含背感光（BV），紫外增強，前感光等不同的選項，來滿足不同的實驗需求。采用的真空密封技術(shù)，保證了制冷溫度及耐久性。
主要特點：

采用1600*200芯片
像元尺寸16um，保證光譜的分辨率
具備EMCCD及CCD兩種模式，滿足不同信號強度需要
增益*大可達1000倍
3MHz讀出速度
峰值量子效率95%
TE制冷，*低－100°C
UltraVac™真空密封技術(shù)，保證5年真空質(zhì)保
單光窗設(shè)計，將光損失降至*低
Fringe suppression技術(shù)（邊緣抑制），降低背感光EMCCD的etalon(干涉)效應(yīng)
Dual AR 雙鍍膜選項，同時提升紫外及近紅外波段量子效率

主要技術(shù)參數(shù)：

芯片類型	BV:背感光，可見波段優(yōu)化 UVB：背感光，紫外增強 FI：前感光 BVF:背感光，可見光波段優(yōu)化以及消除近紅外etalon鍍膜 UV:前感光，UV鍍膜
有效像素	1600x200
像素尺寸(um)	16x 16
探測面尺寸（mm）	25.6x3.2 * fill factor
*低制冷溫度
風(fēng)扇散熱	-80ºC
16度循環(huán)水散熱	-95ºC
10度循環(huán)水散熱	-100ºC
*大光譜速度（每秒）	649(Full Vertical Binning) 1515(Crop Mode 20 rows)
光窗	單石英窗口，無鍍膜。防反射膜或MgF₂可選
芯片級別	1級芯片