YPI-MX-XY /YPI-MX-Θ
玻璃基板表面檢查裝置/藍(lán)寶石表面檢查裝置YPI-MX系列（手動(dòng)）
用于透明透明玻璃基板的機(jī)器，還支持各種背面緞面基板。
傳感器自動(dòng)對(duì)焦機(jī)制可實(shí)現(xiàn)高度精確的前后分離。

設(shè)備規(guī)格

對(duì)應(yīng)板子尺寸

大200mm x 200mm 
（如果需要200mm以上）

掃描方式

XY掃描/Θ-X掃描（螺旋掃描）

吞吐率

 

□200mm（XY）約4分鐘
Φ200mm（Θ）2分鐘以內(nèi)
Φ150mm（Θ）1.5分鐘以內(nèi)
Φ100mm（Θ）1分鐘以內(nèi)

工作安裝

手動(dòng)的

設(shè)備外形尺寸

寬900毫米x深1,000毫米x高1,757毫米

體重

約800公斤

能量消耗

約2.0kW（100V）

待檢查的基材

硅晶片，透明玻璃基板，藍(lán)寶石基板，LT晶片，SiC等

低檢測(cè)靈敏度

透明玻璃基板0.2μm
硅晶圓0.1μm