可焊性測(cè)試儀可對(duì)助焊劑和焊錫等焊接材料的潤(rùn)濕性及電子部件對(duì)焊接材料的附著性，特別是近年來(lái)廣泛應(yīng)用的無(wú)鉛焊(Lead-free Soldering)進(jìn)行評(píng)價(jià)。

可焊性測(cè)試儀可對(duì)助焊劑和焊錫等焊接材料的潤(rùn)濕性及電子部件對(duì)焊接材料的附著性，特別是近年來(lái)廣泛應(yīng)用的無(wú)鉛焊(Lead-free Soldering)進(jìn)行評(píng)價(jià)。

詳細(xì)說(shuō)明

1 可焊性測(cè)試儀評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)

符合及日本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：

JEITA ET-7404,ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4,

ML-STD-883

2 對(duì)焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

方法 1）焊錫槽平衡法

2）焊錫小球平衡法

3 對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

可焊性測(cè)試儀方法：

1）階梯升溫法

2）急速加熱升溫法

4 當(dāng)焊錫確定后，可對(duì)印刷基板過(guò)孔及各種電子器件管腳的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。并且還可在在氮?dú)猓?/span>N2）環(huán)境下，對(duì)其可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。

5 與電腦連接，可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕應(yīng)力、表面張力和接觸角等進(jìn)行解析并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

以上各測(cè)試方法，根據(jù)需要可任意選擇

SAT-5100可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)

1 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)儀器。

2 靈敏度高 穩(wěn)定性好

目前，可測(cè)試的zui小器件尺寸為：0603(R/C)。這是目前SND部件被標(biāo)準(zhǔn)化的zui小尺寸。

3 使用方便 一機(jī)多能

只需進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的裝、換，就可以對(duì)焊錫、焊錫膏、電子器件等分別進(jìn)行評(píng)價(jià)。

4 夾具豐富 種類齊全

擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具，以保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。