濺射蒸發(fā)一體機(jī),用于形貌觀察前在不導(dǎo)電樣品（如高分子材料、無(wú)機(jī)非金屬材料等）表面噴鍍上一層金膜（鉑，銀，鈀等）或者薄碳層，減少因電子束在樣品表面的積聚而產(chǎn)生的荷電效應(yīng)，使得形貌觀察更容易，提高成像質(zhì)量?？梢杂糜谥谱麟姌O觀察導(dǎo)電特性。參數(shù)：2儀器尺寸 ：主機(jī) 300mm×360mm×380mm（W×D×H）蒸鍍 300mm×360mm×160mm（W×D×H）2真空樣品室： 硼硅酸鹽玻璃 160mm×110mm（D×H）2靶（上部電極）：50mm×0.1mm（D×H）2濺射靶材：Au2濺射靶材大小：φ50mm2樣品臺(tái)：50mm (D)2濺射工作電壓：0-1600V (DC)可調(diào)2濺射電流：0-50mA2濺射定時(shí)：0-360S2蒸碳電流 0-100A(AC)2蒸發(fā)材料：碳纖維 2蒸發(fā)工作電壓：0-30V2蒸發(fā)時(shí)間：0-1S2微型真空氣閥：可連接φ3mm軟管2可通入氣體： 多種2真空泵： 2升機(jī)械旋轉(zhuǎn)泵（國(guó)產(chǎn)VRD-8）

   SD-900C 型離子濺射儀外觀亮麗做工精致，是北京博遠(yuǎn)微納科技有限公司針對(duì)SEM用戶(hù)研制生產(chǎn)的一款既能濺射金、銀、鉑又能蒸發(fā)碳膜的一機(jī)多用設(shè)備。

此款機(jī)器具有小巧方便操作簡(jiǎn)單成膜效果好之優(yōu)點(diǎn)，可以滿(mǎn)足廣大SEM用戶(hù)隨時(shí)樣品制備的需要。
   工作時(shí)結(jié)合內(nèi)部自動(dòng)控制電路很容易控制真空室壓強(qiáng)、電離電流及選擇所需的電離氣體，獲得鍍膜效果。
   配有高位定性的真空泵.
特點(diǎn)：

1、簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)、可靠、外觀精美。

2、可調(diào)節(jié)濺射電流和真空室壓強(qiáng)以控制鍍膜的速率和顆粒的大小。

3、SETPLASMA手動(dòng)啟動(dòng)按鈕可預(yù)先設(shè)置好壓強(qiáng)和濺射電流避免對(duì)膜造成不必要的損傷。

4、真空保護(hù)可避免真空過(guò)低造成設(shè)備短路。

5、同時(shí)可以通過(guò)更換不同的靶材（金、鉑、銥、銀等），以達(dá)到更細(xì)顆粒的涂層。

6、通過(guò)通入不同的惰性氣體以達(dá)到更純凈的涂層。

7、獨(dú)立的濺射、蒸發(fā)上蓋和玻璃腔體防止交叉污染。

8、一體機(jī)更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

9、碳纖維繩更加細(xì)膩均勻、快速，更有利于分析材料結(jié)構(gòu)。

10、濺射蒸發(fā)功能轉(zhuǎn)換方便快捷。




電子束敏感的樣品:
主要包括生物樣品，塑料樣品等。S EM中的電子束具有較高能量，在與樣品的相互作用過(guò)程中，它以熱的形式將部分能量傳遞給樣品。如果樣品是對(duì)電子束敏感的材料，那這種相互作用會(huì)破壞部分甚至整個(gè)樣品結(jié)構(gòu)。這種情況下，用一種非電子束敏感材料制備的表面鍍層就可以起到保護(hù)層的作用，防止此類(lèi)損傷； 
非導(dǎo)電的樣品:
由于樣品不導(dǎo)電，其表面帶有“電子陷阱”，這種表面上的電子積累被稱(chēng)為“充電”。為了消除荷電效應(yīng)，可在樣品表面鍍一層金屬導(dǎo)電層，鍍層作為一個(gè)導(dǎo)電通道，將充電電子從材料表面轉(zhuǎn)移走，消除荷電效應(yīng)。在掃描電鏡成像時(shí)，濺射材料增加信噪比，從而獲得更好的成像質(zhì)量。 
新材料:
非導(dǎo)電材料實(shí)驗(yàn)電極制作觀察導(dǎo)電特性。

一般來(lái)說(shuō)，用于掃描樣品時(shí)金屬的厚度為100-300?,采用經(jīng)驗(yàn)法測(cè)定厚度，可由下面的公式得到

d = KIVT

其中： d：是鍍膜厚度(單位?)

K：是常數(shù)，取決于濺射金屬和所充氣體(采用金靶和氬氣時(shí)K為0.17，金靶和空氣K為0.07)，此時(shí)靶與樣品之間的距離

I： 是等離子流(單位mA)

V：是所施電壓(單位kv)

T“”是時(shí)間(單位s)。

例如采用金靶和氬氣，l為8mA,T為100秒，V為1KV

則, d = KIVT = 0. 17×8×l×100 = 136?

即每秒1.36?

濺射速度依賴(lài)于濺射系統(tǒng)本身的清潔程度，因此保護(hù)工作室的清潔十分重要。

其它金屬靶的濺射速度，例如鉑靶大約是金靶一半的速度，金一鉑靶則具有與金靶非常接近的濺射速度。