特點：
• 通用切割系統(tǒng)
• 固定光路和振鏡
• 高度模塊化設(shè)計
• 快速生產(chǎn)
• 高產(chǎn)出和快速產(chǎn)能提升
• 高精度
• 系統(tǒng)可支持單機(jī)或連線集成高精度
• 4x 振鏡加工頭
• 高效率的粉塵收集系統(tǒng)
選配項目：
• 多種激光器類型
• 全自動上下料系統(tǒng)（適用于量產(chǎn)• 半自動上下料系統(tǒng)（適用于研發(fā)• MES 接口
• 集成的工藝檢測
• CAD 文件導(dǎo)入（e.g. DXF, DW• 視覺系統(tǒng)
• 1x 或 2x 振鏡加工頭

技術(shù)規(guī)格
S-CUT S
尺寸規(guī)格 (長 x 寬 x 高)	2,900 mm x 2,800 mm x 2,700 mm
重量	5,000 - 5,500 kg
電壓輸入	200 - 480 V
壓縮空氣	6 - 7 bar
冷卻水	5 - 20 l/min
工作范圍	X-axis 2,250 mm Y-axis 1,100 mm 掃描范圍 55 mm x 55 mm
精度	<±20 µm 精度 <±10 µm 重復(fù)精度
激光器類型	波長	1,030 nm
	脈沖	ps
激光光斑	10 - 300 µm
光束傳輸	振鏡
安全等級	CE
工藝和系統(tǒng)優(yōu)勢
加工材料	平面藍(lán)寶石(適用于不同晶向)
材料厚度	< 650 µm
切割截面粗糙度	~ 0,8 µm
燒蝕速率	25 mm3/min (2臺振鏡并行工作)
可以倒邊
工藝和系統(tǒng)局限
截面會產(chǎn)生錐度（～10°）
初步樣品測試時使用機(jī)械對位
切割間隔>750µm