EDX6000E產(chǎn)品特點(diǎn)1.采用美國(guó)原裝熱電致冷高性能Si-PIN探測(cè)器，分辨力高，探測(cè)范圍寬，涵蓋ROHS、鹵素、鍍層、合金(含貴金屬)及各種常規(guī)材料分析的基本要求

EDX6000E

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用美國(guó)原裝熱電致冷高性能Si-PIN探測(cè)器，分辨力高，探測(cè)范圍寬，涵蓋ROHS、鹵素、鍍層、合金(含貴金屬)及各種常規(guī)材料分析的基本要求。

2.配置的DPP數(shù)字多道信號(hào)集成處理器，比普通模擬多道信號(hào)處理器性能更佳，尤其在高計(jì)數(shù)率時(shí)有更好的分辨力（如Hg和CI等），高達(dá)80MHz的數(shù)據(jù)傳輸速度使分析時(shí)間更短，整機(jī)測(cè)量重復(fù)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性更好。

4.配套的FP測(cè)量軟件.集成多種譜圖處理算法和基體校正算法,有效降低儀器測(cè)量中的各種干擾譜峰,低含量和痕量元素的檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確,更加接近真值水平。

技術(shù)參數(shù)