日立分析儀器OXFORD-243E手持式涂鍍層測厚儀是一款靈便、易用的儀器，專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底上所有金屬鍍層，即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應用的理想工具，采用基于相位的電渦流技術。OXFORD-243E手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性媲美，并且免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
測量范圍：
| 鐵上鍍層 鍍層厚度范圍 探頭 |
| Zn 0–38μm ECP-M |
| Cd ′ 0–38μm ECP-M |
| Cr 0–38μm ECP-M |
| Cu 0–10μm ECP-M |
技術參數及功能：
| 準確度：相對標準片±3% |
| 精確度：0.3% |
| 分辨率：0.1μm |
| 電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376 |
| 存儲量：26,500 條存儲讀數 |
| 尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm |
| 重量：0.26 kg 包括電池 |
| 單位：英制和公制的自動轉換 |
| 接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機 |
| 顯示屏：三位數LCD液晶顯示 |
| 電池：9伏堿性電池，65小時連續(xù)使用 |
| 的ECP-M探頭：ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量，鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。 |
ECP-M探頭規(guī)格(mm)
| 很小凸面半徑 | 1.143 |
| 很小凹面半徑 | 1.524 |
| 測量高度 | 101.6 |
| 很小測量直徑 | 2.286 |
| 底材很小 | 304.8 |
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