MiniScanner 應(yīng)用于電阻焊、激光焊、Arplas 焊、環(huán)形焊接螺母、焊接鉚釘、板層密封、碳釬維復(fù)合材料分層等缺陷的檢測(cè)。并且對(duì)于大工件的局部檢測(cè)非常有用，因?yàn)樗∏?，可以到達(dá)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的最難達(dá)到的位置。

內(nèi)置水浸超聲探頭螺旋形掃查；

焊接檢測(cè) (汽車工業(yè))： Mini Scanner-便攜 C 掃描系統(tǒng)的一個(gè)典型應(yīng)用是汽車工業(yè)的點(diǎn)焊檢測(cè)。超聲檢測(cè)方法非常適用于對(duì)點(diǎn)焊檢測(cè)(焊接缺陷檢測(cè)、焊塊直徑/長(zhǎng)度測(cè)量，                        焊接區(qū)域厚度測(cè)量等)，對(duì)焊接質(zhì)量分類，及使連續(xù)生產(chǎn)的焊接設(shè)備參數(shù)化。應(yīng)用包括電阻焊、激光焊、Arplas 焊、環(huán)形焊接螺母、焊接鉚釘 的檢測(cè)。
多層板檢測(cè)：檢測(cè)焊塊直徑，所選板層過渡區(qū)域的缺陷。
鉚釘連接件的檢測(cè) (汽車/航空工業(yè))：汽車工業(yè)的齒輪盒的鈕矩轉(zhuǎn)換鉚釘連接處在裝配完成后可從外面進(jìn)行檢測(cè)，直徑測(cè)量，缺陷檢測(cè)。
激光焊檢測(cè) (汽車、工業(yè))：可以從激光焊的背面進(jìn)行檢測(cè)，即將掃查頭放在焊接結(jié)構(gòu)背面的板上進(jìn)行檢測(cè)。
復(fù)合材料層控制 (航空、轉(zhuǎn)子葉片)：點(diǎn)檢測(cè)，用于控制粘接狀態(tài)。
纖焊接頭控制 (汽車、工業(yè))：點(diǎn)檢測(cè)焊接件的關(guān)鍵部位。
板材、管材的壁厚檢測(cè) ( 電力、工業(yè))：通過外部點(diǎn)檢測(cè)壁厚凹坑腐蝕 ?？筛鶕?jù)用戶要求提供特殊掃查器適配器。
其他應(yīng)用：檢測(cè)板層密封、碳纖維復(fù)合材料分層缺陷、材料探傷。
適合材料：鋼、鋁、銅，鋅、鉻鍍層或涂層、碳纖維復(fù)合材料及許多其他材料。