MH100-IR近紅外顯微鏡是以紅外線不可見光為光源，能穿透1mm以內硅材料，配備4寸移動行程載物臺，通過近紅外相機把圖像補足后輸出到電腦屏幕上，可以進行拍照 、測量等。主要用于半導體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。
一、基本配置
1、顯微鏡機架：含前置底位粗微同軸調焦機構
2、照明器：帶視場光闌和孔徑光闌
3、紅外觀察筒：含紅外相機接筒
4、紅外燈箱：12V100W鹵素燈
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環(huán)；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環(huán)。
6、物鏡轉換器：5孔手動（可選配電動）。
7、近紅外相機：420萬像素，分辨率： 2048×2048，含拍照、測量軟件。
8、紅外截止片：1100nm
9、載物臺
MH100-IR近紅外顯微鏡移動行程X*Y：4*4英寸（也可根據(jù)需求定制）
10、晶圓轉盤：選配
11、電腦：選配
二、IR400近紅外相機
1、大靶面，高分辨率：420萬像素，1/2英寸靶面；
2、真實色彩還原：所見即所得級別的色彩還原，ΔE<3；
3、低噪聲，高靈敏度：低至2e-讀出噪聲；
4、深度制冷：二級TEC制冷，可達環(huán)境溫度以下10°C；
5、獨立密封艙設計：可防止相機長時間低溫工作時出現(xiàn)結露；
6、MH100-IR近紅外顯微鏡的紅外相機內置大容量圖像緩存：2Gb圖像緩存，確保傳輸穩(wěn)定性。
三、應用案例圖片
CSP/SIP的非破壞檢查
die chip 失效分析
Vcsel芯片隱裂（cracks）
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