回流焊過爐治具1、采用進(jìn)口合成石、玻纖板、鋁合金或客戶材質(zhì)；2、CNC加工，尺寸**穩(wěn)定，不易變形，防靜電性能佳，使用壽命長；3、節(jié)省人力及工時(shí)，提高效率；4、廣泛應(yīng)用于各種在DIP焊錫面有SMD零件的基板

回流焊過爐治具
治具作為提升生產(chǎn)效率的工具，其操作方便，測試穩(wěn)定及安全是*基本的條件，根據(jù)客戶不同的產(chǎn)品，我們能為你提供各種不同型式的FCT治具。
架構(gòu)材料：電木、壓克力、纖維板、防靜電板、鋁合金、鋼板、塑鋼等等。
架構(gòu)模式：卡架、齒輪、夾鎖、曲柄、真空、單一式復(fù)合型式均可手動、半自動、全自動可供選擇


產(chǎn)品名稱： LCD測試治具
我們在傳統(tǒng)的測試技術(shù)中，對pcb基板都是沿用測試探針轉(zhuǎn)接和實(shí)體連接的方式來測試，但是隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也越來越精細(xì)，在一塊元件高密集的pcb上特別是在一些精細(xì)的連接器位置，已沒有空間設(shè)置太多的測試點(diǎn)(使用探針 PITCH在0.3mm已是極限，使用探針越細(xì)成本越高，穩(wěn)定性越低)甚至無法植針，對類此情況我們只有用實(shí)體對插的方式，每測試一片板子時(shí)都要用人手作業(yè)將排線插上，測試完成后再拔下，測試的效率非常低，并且測試連接線損耗很大，無形中增加了測試的成本，使用傳統(tǒng)的測試方法已無法滿足此類產(chǎn)品的測試要求。 基于此我們的工程人員經(jīng)過無數(shù)次的試驗(yàn)終于開發(fā)出精細(xì)產(chǎn)品的測試治具，我們使用*新的材料-壓力導(dǎo)電膠作為連接的基材，通過配套的轉(zhuǎn)接板，精密的定位結(jié)構(gòu)，可做成雙面測試，動作方式可手動或氣動，*小測試pitch0.075mm。在此款數(shù)碼相機(jī)主板測試**有5個精細(xì)的連接器，未改善前使用實(shí)體對接的方法，拔插連線時(shí)間大約在1分鐘左右，使用壓力導(dǎo)電膠治具后，所須時(shí)間只要5秒鐘，效率提升12倍，解決高密度板、FPC軟板等產(chǎn)品的測試難題。