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產(chǎn)品描述：HST-02H 熱封試驗儀采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù)
HST-02H 熱封試驗儀 采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù)，是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗儀器，也稱為熱合強度測定儀、熱封性能測試儀和熱封強度試驗機等。
7英寸高清彩色液晶屏，菜單式界面，方便用戶控制和展示實時數(shù)據(jù)及曲線
全自動控制熱封壓力，避免手動調(diào)節(jié)壓力的誤差，顯著提高壓力控制的準確性及試驗效率
熱封壓力和熱封溫度雙PID控制，有效提升壓力和溫度的控制精度
鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計，保證了整個熱封面加熱的均勻性
儀器設(shè)計有快速拔插式加熱管接頭，方便用戶即插即用
下置式雙氣缸同步回路設(shè)計，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還有效避免因受熱引起的壓力波動
上下熱封頭均可獨立控溫，超長熱封面設(shè)計，滿足用戶大面積試樣或多試樣同時試驗
支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個性化需求
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進入試驗?zāi)Ｊ?/span>
系統(tǒng)配件均采用品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性
進口高速高精度采樣芯片，保證測試數(shù)據(jù)的實時性和準確性
支持歷史數(shù)據(jù)可進行快速查看
儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
基礎(chǔ)應(yīng)用 | |
薄膜材料光滑平面 | 適用于塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計 |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計 |
擴展應(yīng)用 （需特殊附件或改制） | |
果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
塑料軟管 | 把塑料軟管管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器 |
指 標 | 參 數(shù) |
熱封溫度 | 室溫～300℃ |
熱封壓力 | 50～700Kpa |
熱封時間 | 0.1～999.9s |
溫度均勻性 | ±1℃ |
控溫精度 | ±0.2℃ |
熱封面積 | 330 mm×10 mm(可定制) |
加熱形式 | 雙加熱（可獨立控制） |
氣源壓力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H) |
約凈重 | 45kg |
標準配置 | 主機、內(nèi)嵌軟件、腳踏開關(guān) |
選 購 件 | 專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線 |
備 注 | 本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備 |
注：中科儀器始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀亦會相應(yīng)改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。
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