高溫反偏老化試驗(yàn)系統(tǒng)(HTGB/HTRB/H3TRB)適用范圍:適用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、軸向、徑向等各種封裝分立器件進(jìn)行高溫反偏試驗(yàn):如各種二極管、三極管、場效應(yīng)管、可控硅、橋堆等。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：高溫反偏老化試驗(yàn)箱，光電子器件老化系統(tǒng)，電容器高溫老化系統(tǒng)，高溫高濕偏置試驗(yàn)系統(tǒng)，光電耦合器專用設(shè)備，發(fā)光二極恒流高溫電流壽命試驗(yàn)，大功率晶體管老化系統(tǒng)，IGBT模塊功率循環(huán)試驗(yàn)系統(tǒng)，集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)、DC/DC模塊高溫老化系統(tǒng)、三端穩(wěn)壓器高溫壽命老化系統(tǒng)、高溫反偏老化系統(tǒng)、HTRB、HTIR、H3TRB、分立器件綜合老化系統(tǒng)、二極管恒流老化系統(tǒng)、二極管全動態(tài)老化系統(tǒng)、OPLIFE、功率循環(huán)、IGBT功率循環(huán)老化系統(tǒng)、LED老化系統(tǒng)、電容器高溫老化系統(tǒng)、可控硅老化系統(tǒng)、老化板、老化測試座、試驗(yàn)電源 等等

• 型號
  ESPEC GPR-03
• 試驗(yàn)腔尺寸
  600*750*800(mm)
• 風(fēng)道設(shè)計(jì)
  豎向循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)(老化板豎直插板)
• 試驗(yàn)溫度 / 濕度范圍
  -20℃～+150℃ / 25～98%RH
• 溫度均勻性
  125℃±;3℃(空載)； 試驗(yàn)溫度波動度：±;0.5℃
• 供水
  人工補(bǔ)水/自動補(bǔ)水

• 容量

• 獨(dú)立試驗(yàn)區(qū)數(shù)量
  4-8個區(qū)
• 試驗(yàn)通道
  4、8、16......
• 單板工位數(shù)
  40 / 80工位（可選）
• 整機(jī)容量
  640 / 1280工位（可選）

• 試驗(yàn)電源

• 試驗(yàn)電源數(shù)量
  4~8臺
• 試驗(yàn)電源量程
  Max1000V

• 驅(qū)動檢測板

• 驅(qū)動板數(shù)量
  16塊
• 電壓檢測范圍
  0.0V～1000.0V； 分辨率：1V； 精度：±;(1％＋1LSB)
• 漏電流檢測范圍
  0.0μA～A～50.0mA； 分辨率：0.1muA； 精度：±;(1％＋1LSB)
• 工位保護(hù)方式
  繼電器保護(hù) / 保險(xiǎn)絲保護(hù)

• 老化板

• 基板材質(zhì)
  耐150℃高溫的H3TRB專用高絕緣底板，表面經(jīng)過進(jìn)口三防漆涂覆，確保高溫高濕條件下使用壽命可達(dá)兩年以上
• 老化座
  老化座Socket均采用耐高溫、抗氧化、耐疲勞材料
• 老化板尺寸
  290*600(mm)

• 整機(jī)信息

• 尺寸
  1800W*1550D*2000H(mm)
• 電網(wǎng)要求
  A.C.220V±;10％ / 50Hz
• 功率 / 重量
  10KW / 700kg
   
•                                               高溫反偏老化板

   
  

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