技術規(guī)格書設備名稱：無氧化精密高溫箱型號：LS-OPH-250適用范圍：該產(chǎn)品適用于半導體芯片年，在無氧條件下向工作室充入惰性氣體-氮氣對物品進行干燥、加熱處理等試驗,特別對一些成分復雜的物品能進行快速干燥

技 術 規(guī) 格 書

設備名稱：無氧化精密高溫箱

型號：LS-OPH-250

適用范圍：

該產(chǎn)品適用于半導體芯片年，在無氧條件下向工作室充入惰性氣體-氮氣對物品進行干燥、加熱處理等試驗,特別對一些成分復雜的物品能進行快速干燥。

技術參數(shù)：

內(nèi)部尺寸：（W）65 X (D)60 X (H)65 cm （兩箱式）

外形尺寸： (W)134 X (D)104 X (H)198 cm

溫度范圍：RT+10℃~250℃；

升溫速率：室溫升至175℃≤30分鐘

室溫升至200℃≤40分鐘 (空爐測試)；

降溫速率：175℃降溫至80℃≤30分鐘(空爐測試)；

含氧量：可達200PPM以下，氮氣不充時會發(fā)出警報。

設備安裝條件

1.電源：AC 380V 3φ 50HZ 9KVA(每箱) 電源線長5m，

2.壓縮空氣：1/2”冷空氣入口，氣源壓力大于5 kgf/cm2 ,配置Ⅱ級空氣過濾器，過濾精度為5μm。

3.氮氣：1/2”冷空氣入口，氣源壓力大于5 kgf/cm2，純度99.99%，配置Ⅱ級空氣過濾器，過濾精度為5μm。

4.冷卻水：≥10MΩ純水，水溫15℃左右，水流量25L/MIN，水壓力4~6KG

5.排風：強排：1個，流量：500L/min，管徑： 100mm。

6.接地：外殼保護接地電阻≤1Ω