□ 主動激勵式紅外無損檢測系統(tǒng)

主動激勵式紅外成像（Active Thermography）是應(yīng)用于非破壞性材料缺陷檢測的一種技術(shù)。

針對試件的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)和缺陷類型及特定的檢測條件，采用不同形式的外部激勵源（脈沖閃光燈、超聲波、電磁、壓縮空氣以及微波等）并用計算機(jī)控制進(jìn)行周期、脈沖等函數(shù)形式的激勵，同時采用紅外熱像儀對時序圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行采集，采用專業(yè)軟件進(jìn)行實時圖像信號處理和分析并最終顯示檢測結(jié)果。

外部激勵以透射或反射的方式施加于試件，使其溫度場產(chǎn)生空間和時間上的變化，高性能的紅外熱像儀采集記錄溫度場的分布狀況，通過不同的評估算法提高信噪比，最終將試件內(nèi)部的缺陷暴露出來。

□ 配置全面高效靈活的檢測手段

紅外熱像儀是構(gòu)成主動激勵式紅外無損檢測系統(tǒng)的核心部件之一。InfraTec熱像儀所采用的探測器分辨率可達(dá) (1,280 x 1,024) 紅外像素，并且具有的熱靈敏度。專用的控制單元可以生成信號控制激勵源，這種信號也可用于溫度脈沖和同步測量。同步測量中經(jīng)常需要測量非常微弱的信號。同步測量的信號相較于參考信號綜合了更長周期的次數(shù)，引入了它們各自的相位。使得紅外圖像的信噪比得到極大改善，熱靈敏度達(dá)到幾個mk的要求。這種額外的量值比熱像儀標(biāo)稱的NETD要很多。InfraTec的主動激勵式紅外無損檢測系統(tǒng)可以用于測量導(dǎo)熱系數(shù)高的材料，例如不銹鋼、銅、銀等金屬以及箔片或涂覆層。

□ 模塊化系統(tǒng)設(shè)計精確匹配檢測任務(wù)

實現(xiàn)主動激勵式紅外無損檢測應(yīng)用的多樣性，有賴于對每一個單項檢測系統(tǒng)的精心配置。InfraTec提供包括高性能紅外熱像儀、專用軟件、控制單元、外部激勵源等各種必要的組件。可替換的紅外熱像儀、高效能控制和評估軟件、可連續(xù)工作的外部激勵源以及模塊化的控制單元，能靈活的搭配，以適應(yīng)未來各種需求。

□ 視缺陷而定的配置組合

InfraTec全面、系統(tǒng)的提供包括：   

■ 高精度和速率的制冷型熱像儀－ImageIR系列

■ 高清級非制冷微量熱型熱像儀－VarioCAM HD系列

■ 配套提供可分別用于大型及微觀結(jié)構(gòu)測試的多種光學(xué)和機(jī)械組件

InfraTec根據(jù)不同的測試需求來選擇適合的配置方案，將不同材料的缺陷以方式檢測出來。