M系列BA-100X射線熒光毛細(xì)管鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品參數(shù)：項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)X射線管50W鑰靶射線管15um毛細(xì)管光學(xué)結(jié)構(gòu)探測(cè)器135eV分解率的建漂移探測(cè)器濾波器4位置一次過(guò)濾器處理器英特爾

M系列 BA-100 X射線熒光毛細(xì)管鍍層測(cè)厚儀 

產(chǎn)品參數(shù)：

項(xiàng)目	技術(shù)參數(shù)
X射線管	50W鑰靶射線管15um毛細(xì)管光學(xué)結(jié)構(gòu)
探測(cè)器	135eV分解率的建漂移探測(cè)器
濾波器	4位置一次過(guò)濾器
處理器	英特爾，酷睿i5  3470處理器(3.2GHz)，8GB  DDR3內(nèi)存Windows 10，64位
分析能力	5層(4層+基材)每層分析10種元素，成分分析最多可同時(shí)分析25種元素
焦距	固定焦距(0.05”)
視頻放大倍率	100x:微雙攝像頭，2x:宏觀攝像頭
工作環(huán)境	溫度在20℃~25℃之間，相對(duì)濕度小于98%，無(wú)冷凝
數(shù)字脈沖處理	4096多通道數(shù)字處理器  自動(dòng)死時(shí)間，逃逸峰校正
重量	70kg
元素測(cè)量范圍	13號(hào)鋁元素至92號(hào)鉑元素
相機(jī)	1/4CMOS-1280x720VGA分辨率
電源	150W，100~240V 頻率范圍為47Hz~63Hz
可編輯XY平臺(tái)	尺寸:425mm(17”)x 400mm(16”) 行程:165mm(6.5*)x165mm(6.5”)高精度
尺寸(高x寬x深)	樣品倉(cāng):140mm(5.5”)x305mm(12”)x330mm(13”) 外形:500mm(18“) x450mm(18”)x600mm(24”)

領(lǐng)域：

◆非常小的樣品，如半導(dǎo)體，連接器或PCB領(lǐng)域 

◆非常薄的涂層（＜100nm）

◆需要測(cè)試多個(gè)樣品的多個(gè)位置               

◆需要在短時(shí)間內(nèi)完成測(cè)量（1-5秒）

◆保證符合IPC-4552A，4553A，4554和4556

特點(diǎn)：

◆M系列是機(jī)型，其光斑尺寸僅為15μm（FWHM），100倍放大相機(jī)用于觀察樣品上的細(xì)微特征；同時(shí)配有低倍數(shù)相機(jī)，

用于觀察樣品的宏觀成像。博曼的雙攝像頭系統(tǒng)可讓操作人員看到整個(gè)樣品，點(diǎn)擊圖像，通過(guò)高倍放大相機(jī)進(jìn)行放大，實(shí)現(xiàn)

測(cè)量點(diǎn)的精確定位和測(cè)量。

◆可編程的XY平臺(tái)，可精確定位多個(gè)測(cè)量點(diǎn)；博曼專(zhuān)有的樣品模式識(shí)別軟件搭配自動(dòng)對(duì)焦功能可幫助客戶自動(dòng)快速完成細(xì)微

樣品特征的測(cè)試。的3D Mapping掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。

配置：

◆該系列采用15μm毛細(xì)管光學(xué)結(jié)構(gòu)和高分辨率SDD探測(cè)器，以處理更高的計(jì)數(shù)率。相機(jī)具有100×放大和更高的數(shù)字變焦能力。

可編程的XY樣品臺(tái)是標(biāo)準(zhǔn)配置。M系列焦距非常小，所以使用時(shí)樣品必須平整。