三大技術亮點:
1.基于四光源光度立體視覺的三維測量技術,進行物體三維數(shù)據(jù)的測量,消除了傳統(tǒng)的結構光與激光測量技術的
陰影干擾,實現(xiàn)最真實原始的錫膏高度
2.采用的遠心鏡頭與Z軸自動姿態(tài)調整,解決了PCB板的翹曲變化與各種不定因素的影響問題。
3.無需調節(jié)光源參數(shù),被免了傳統(tǒng)的結構光與激光的對不同著色的板需調節(jié)光源的缺點,消除人為操作因素的干擾,大大地
提高了精度與穩(wěn)定性,操作起來方便簡單。
特點:
1.高速的光度立體法滿足不同類型的PCB板的測試
2.高精度的工業(yè)相機與精密的移動架構件實現(xiàn)高速穩(wěn)定的測試。
3.Gerber導入數(shù)據(jù)可以快速進行全板測試,手動編程可以在無Gerber數(shù)據(jù)下進行樣品抽檢。
4.繼承Rx系列產品的簡單易操作的特點,實現(xiàn)幾分鐘編程檢測的效果。
5.強大的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng),提供各項標準的數(shù)據(jù)分析指數(shù),方便地讓客戶監(jiān)控產品的質量,大大地提高生產效率。
6.本產品還可以測試與錫球類似的物體如膠體,銀體等。
1、測量原理:光度立體(四光源照明技術,無陰影)
2、相機配置:200W CCD工業(yè)相機,雙遠心光路系統(tǒng)
3、像素大小:25um
4、XY機械精度:10um
5、檢測項目:錫膏體積,面積厚度,xy偏移
6、不良類型:多錫,少錫,漏印,橋聯(lián),偏移
7、測量精度:±0.001mm
8、高度重復精度:±0.002mm
9、面積重復精度:<1%
10、錫點重復精度:<10%
11、檢測速度:<2.5sec/FOV(30mm*40mm)
12、MARK檢測時間:0.5sec
13、檢測高度:500um
14、PCB尺寸:450mm*400mm
15、最小檢測間距:0.1mm
16、彎曲PCB測量高度:5.5mm
17、SPC統(tǒng)計數(shù)據(jù):直方圖xbar-s圖,xbar-s圖;CP&CPK分析;各種缺陷分析圖;數(shù)據(jù)報表
18、編程方式:gerber導入(274x格式),手動編程
19、操作系統(tǒng):windows 7 professional
20、電源:220V AC/15A
21、設備規(guī)格:910(W)x830(D)x550(H)mm
22、設備重量:220kg
![](https://img78.86175.com/5eceadd4559dcfd2db0ef38b07f6075ddfb34c5e3e59a305230b5d8641be42bf72dd4f79d862bc34.png)
![](https://img80.86175.com/5eceadd4559dcfd2db0ef38b07f6075ddfb34c5e3e59a305de771d938ad6caaa0eee52f4aa55889d.png)
![](https://img76.86175.com/5eceadd4559dcfd2db0ef38b07f6075ddfb34c5e3e59a305b260e05b33eb3f708c29418dc57ca8cb.png)
![](https://img78.86175.com/5eceadd4559dcfd2db0ef38b07f6075ddfb34c5e3e59a3058308e9b4fa067e0078823238f41e9d97.png)
![](https://img78.86175.com/5eceadd4559dcfd2db0ef38b07f6075ddfb34c5e3e59a30579323a8cf77f8df88fd8efab073db566.png)
三大技術亮點:
1.基于四光源光度立體視覺的三維測量技術,進行物體三維數(shù)據(jù)的測量,消除了傳統(tǒng)的結構光與激光測量技術的
陰影干擾,實現(xiàn)最真實原始的錫膏高度
2.采用的遠心鏡頭與Z軸自動姿態(tài)調整,解決了PCB板的翹曲變化與各種不定因素的影響問題。
3.無需調節(jié)光源參數(shù),被免了傳統(tǒng)的結構光與激光的對不同著色的板需調節(jié)光源的缺點,消除人為操作因素的干擾,大大地
提高了精度與穩(wěn)定性,操作起來方便簡單。
特點:
1.高速的光度立體法滿足不同類型的PCB板的測試
2.高精度的工業(yè)相機與精密的移動架構件實現(xiàn)高速穩(wěn)定的測試。
3.Gerber導入數(shù)據(jù)可以快速進行全板測試,手動編程可以在無Gerber數(shù)據(jù)下進行樣品抽檢。
4.繼承Rx系列產品的簡單易操作的特點,實現(xiàn)幾分鐘編程檢測的效果。
5.強大的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng),提供各項標準的數(shù)據(jù)分析指數(shù),方便地讓客戶監(jiān)控產品的質量,大大地提高生產效率。
6.本產品還可以測試與錫球類似的物體如膠體,銀體等。
1、測量原理:光度立體(四光源照明技術,無陰影)
2、相機配置:200W CCD工業(yè)相機,雙遠心光路系統(tǒng)
3、像素大?。?5um
4、XY機械精度:10um
5、檢測項目:錫膏體積,面積厚度,xy偏移
6、不良類型:多錫,少錫,漏印,橋聯(lián),偏移
7、測量精度:±0.001mm
8、高度重復精度:±0.002mm
9、面積重復精度:<1%
10、錫點重復精度:<10%
11、檢測速度:<2.5sec/FOV(30mm*40mm)
12、MARK檢測時間:0.5sec
13、檢測高度:500um
14、PCB尺寸:450mm*400mm
15、最小檢測間距:0.1mm
16、彎曲PCB測量高度:5.5mm
17、SPC統(tǒng)計數(shù)據(jù):直方圖xbar-s圖,xbar-s圖;CP&CPK分析;各種缺陷分析圖;數(shù)據(jù)報表
18、編程方式:gerber導入(274x格式),手動編程
19、操作系統(tǒng):windows 7 professional
20、電源:220V AC/15A
21、設備規(guī)格:910(W)x830(D)x550(H)mm
22、設備重量:220kg