GAM30 V-CUT半自動(dòng)PCB分板機(jī) 簡(jiǎn)介：
1.穩(wěn)固操作機(jī)構(gòu)，預(yù)防不當(dāng)外力造成PCB錫道面、焊、等電器回路破壞。
2.減少分板應(yīng)力，防止焊點(diǎn)龜裂。
3.特殊圓刀材料設(shè)計(jì)，確保PCB分割面之平滑度。
4.切割行程距離采觸控式五段調(diào)整，可以快速更換不同PCB尺寸。
5.加裝高頻護(hù)眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。
6.加強(qiáng)安全裝置，避免人為疏失的傷害。
GAM30 V-CUT半自動(dòng)PCB分板機(jī) 應(yīng)用：
樹脂基板PCB連板。
SMT加工后之連板分離。
GAM30 V-CUT半自動(dòng)PCB分板機(jī) 特點(diǎn)：
| 機(jī)器切割平滑面 |
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| 機(jī)器切割 |
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| 一般折斷破壞不平整面 |
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| 傳統(tǒng)手折 |
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可切割基板尺寸(mm)：400×150 可切割基板厚度(mm)：3.2 |
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A：PCB切割厚度(mm)：1.0~3.2 B：V型槽最小尺寸(mm)：0.25 C：PCB V型槽切割厚度(mm)：0.3~0.8 |
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GAM30 V-CUT半自動(dòng)PCB分板機(jī) 參數(shù)：
| 刀輪速度(mm/sec) | 150,250,350,500 mm/sec |
| 刀輪行程(mm/max) | 400 mm/max |
| 刀輪材質(zhì) | 工具合金鋼 |
| 刀輪微調(diào)(mm) | 0~2 mm |
| 下料板可調(diào)整(mm) | 0~50 mm |
| 額定功率(W) | 250 W |
| 後檔板深度可調(diào)整(mm) | 0~150 mm |
| 電源(V) | 110/220 V |
| 刀輪尺寸(mm) | 直徑150 mm |
| 下刀尺寸(mm) | 長(zhǎng)460 mm |
技術(shù)支持：
智茂免費(fèi)為客戶進(jìn)行安裝、調(diào)試以及技術(shù)培訓(xùn)。智茂分板機(jī)售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)遍布全國(guó)，2小時(shí)內(nèi)響應(yīng)客戶請(qǐng)求，8小時(shí)內(nèi)到達(dá)工作現(xiàn)場(chǎng)，1個(gè)工作日內(nèi)解決客戶問題。服務(wù)違約按合約有關(guān)規(guī)定處理。智茂分板機(jī)為客戶提供一年免費(fèi)保修、終身技術(shù)支持。
