神州視覺ALeader研發(fā)的高精度亦大范圍的技術(shù)，可同時(shí)獲取高品質(zhì)的2D圖像及無陰影3D測(cè)量，涵蓋了目前生產(chǎn)中最小元器件、焊點(diǎn)在內(nèi)的檢測(cè)需求。

● 多向環(huán)繞的全覆蓋投影技術(shù)，確保的3D檢測(cè)能力

● 的自滿，使每個(gè)FOV在0.3秒即可完成

● 3D數(shù)值化可優(yōu)化SMT整個(gè)制程，實(shí)現(xiàn)更高的自動(dòng)化

● 完善的IPC標(biāo)準(zhǔn)公共庫、簡易的操作界面，編程得心應(yīng)手

● 料號(hào)和封裝鏈接公用庫

● 未知元件自動(dòng)編程

● 無標(biāo)準(zhǔn)元件可簡單快速定義

● IC引腳自動(dòng)檢測(cè)裝置

● 超過90%程序可離線操作

● 一鍵解決OCV/OCR和主體顏色定義

● 輕松設(shè)置跳過元件

● 高效調(diào)試程序

● 確保操作員不會(huì)漏過AOI檢測(cè)到的不良

● 在PCB容易找到元件位置

● 清晰的元件頂部和三維交互圖像進(jìn)行可靠的驗(yàn)證

● 無真實(shí)的板需要做決定

● 回看檢測(cè)歷史

● 操作員反饋

● 多臺(tái)AOI機(jī)器使用同一維修站的可能性

過程控制

● 實(shí)時(shí)SPC圖表

● 歷史回看及分析

● CP，CPK，GR&R

● 可溯性

● 報(bào)表