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iEDX-150μT X射線鍍層厚度測(cè)試儀 iEDX-150μT

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 廣州鴻熙電子科技有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào) iEDX-150μT
  • 所在地 廣州市
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時(shí)間 2019/10/22 15:53:12
  • 訪問次數(shù) 601

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X射線鍍層厚度測(cè)試儀 iEDX-150μT,iEDX-150μT 鍍層測(cè)厚儀能精確穩(wěn)定高速無接觸測(cè)量帶鋼表面鋅層和其它金屬層的厚度(重量).系統(tǒng)具有的特點(diǎn)和功能能使用戶準(zhǔn)確控制所生產(chǎn)的鍍層厚度, iEDX-150μT系統(tǒng)廣泛并成功地應(yīng)用于世界多個(gè)國(guó)家和地區(qū). 它的功能比如較快的采樣頻率,大的檢測(cè)距離,售后服務(wù)和技術(shù)支持遍布多個(gè)國(guó)家,是工業(yè)領(lǐng)域鍍層重量檢測(cè)技術(shù)的先鋒。

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產(chǎn)品概述

 

 

產(chǎn)品類型:能量色散X熒光光譜分析設(shè)備 

產(chǎn)品名稱:X射線鍍層厚度測(cè)試儀

型    號(hào):iEDX-150μT

生 產(chǎn) 商:韓國(guó)ISP公司

亞太地區(qū)戰(zhàn)略合作伙伴:廣州鴻熙電子科技有限公司

 

 

 

X射線鍍層厚度測(cè)試儀  iEDX-150μT

工作條件

工作溫度:15-30

電源:AC: 110/220VAC 50-60Hz

相對(duì)濕度:<70%,無結(jié)露

功率:200W + 550W

 


三、系統(tǒng)描述及主要技術(shù)數(shù)據(jù)

iEDX-150μT 鍍層測(cè)厚儀能精確穩(wěn)定高速無接觸測(cè)量帶鋼表面鋅層和其它金屬層的厚度(重量).系統(tǒng)具有的特點(diǎn)和功能能使用戶準(zhǔn)確控制所生產(chǎn)的鍍層厚度, iEDX-150μT系統(tǒng)廣泛并成功地應(yīng)用于世界多個(gè)國(guó)家和地區(qū). 它的功能比如快的采樣頻率,大的檢測(cè)距離,售后服務(wù)和技術(shù)支持遍布多個(gè)國(guó)家,是工業(yè)領(lǐng)域鍍層重量檢測(cè)技術(shù)的先鋒.整個(gè)設(shè)備均免維護(hù).適用于鍍鋅,鍍鋁鋅,鋅鋁合金,鍍鉻,鍍錫等生產(chǎn)線,檢測(cè)鍍層厚度(單面)0-350克/平方米。

(一)模塊介紹

1.1檢測(cè)單元

使用的硅漂移SDD探測(cè)器,*的電子制冷技術(shù),保證測(cè)量的精確性和穩(wěn)定性,確保帶鋼鋅層厚度(重量)精確控制。

射線源是利用50千伏高壓產(chǎn)生X射線,射線源可以在10~50千伏自由調(diào)整,保證用合適的激發(fā)電壓檢測(cè)鋅層的厚度。

1.2檢測(cè)應(yīng)用程序

監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的控制和管理,運(yùn)用工業(yè)領(lǐng)域里的多核因特爾處理器計(jì)算機(jī),能保證工業(yè)領(lǐng)域里快的響應(yīng),使用WINDOWS 7操作系統(tǒng)為使用者提供了容易理解、容易操作和便于維護(hù)的系統(tǒng)。

1.3 校準(zhǔn)模塊

多片復(fù)合式校準(zhǔn)模塊,在做校準(zhǔn)時(shí)測(cè)試頭移動(dòng)到校準(zhǔn)模塊檢測(cè)面上完成校準(zhǔn),保證儀器測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

1.4 掃描模式

iEDX-150μT 鍍層厚度(重量)檢測(cè)系統(tǒng)具備幾種檢測(cè)模式,操作員通過電腦輕松選擇這些掃描模式,掃描模式通常有以下幾種:

A 單點(diǎn)模式

使探測(cè)器固定在帶鋼的任意位置掃描,這種檢測(cè)模式能測(cè)量帶鋼縱向某條直線的鋅層厚度, 在電腦上會(huì)實(shí)時(shí)顯示那個(gè)位置鍍層厚度。

B 連續(xù)掃描模式

傳感器沿帶鋼邊對(duì)邊橫向位置作連續(xù)掃描,每一次來回掃描,橫向剖面圖被計(jì)算出來,并以彩色顯示在電腦屏幕上,操作員會(huì)看見橫向整個(gè)寬度的鋅層厚度顯示。

C 三點(diǎn)檢測(cè)模式

測(cè)量頭在帶鋼的邊中邊3個(gè)位置連續(xù)行走檢測(cè),弟一個(gè)測(cè)量位置在左邊距離帶鋼邊緣處檢測(cè),第二個(gè)位置在帶鋼的中心位置檢測(cè),第三個(gè)位置在右邊帶鋼處檢測(cè),連續(xù)循環(huán)反復(fù)。

1.5 操作控制

測(cè)試系統(tǒng)的所有控制由操作電腦鼠標(biāo)和鍵盤來完成?,F(xiàn)場(chǎng)計(jì)算機(jī)可以完成所有控制、操作、校準(zhǔn)等操作功能,控制室遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)只完成結(jié)果顯示、操作測(cè)試、結(jié)果打印等功能。

電腦上顯示內(nèi)容:

※ 日期、時(shí)間、卷號(hào)、目標(biāo)厚度、正面厚度、背面厚度、平均厚度、耗鋅量、加鋅提示

※ 測(cè)試數(shù)據(jù)折線圖、趨勢(shì)圖顯示

※ 三點(diǎn) 頂部,左、中、右

※ 三點(diǎn) 底部,左、中、右

1.6 標(biāo)準(zhǔn)化

操作電腦系統(tǒng)完成標(biāo)準(zhǔn)化,在現(xiàn)場(chǎng)計(jì)算機(jī)中操作探測(cè)器自動(dòng)移動(dòng)到標(biāo)樣片上回零,消除漂移和傳感器表面贓物對(duì)檢測(cè)的影響。

1.7 (MIS) 信息管理(報(bào)表)

通過信息管理系統(tǒng), 報(bào)表自動(dòng)產(chǎn)生,卷報(bào)表,班報(bào)表,日?qǐng)?bào)表可存儲(chǔ)5年以上,也可以很方便地手動(dòng)或自動(dòng)打印出來.卷報(bào)表包括:日期 時(shí)間 鋼卷號(hào) 鋅層厚度 單卷耗鋅量 生產(chǎn)班組 檢驗(yàn)員。

1.8 數(shù)字分辨率

檢測(cè)時(shí)顯示的數(shù)字分辨率為0.1克/平方米(g/m2)。

1.9 通訊方式

與上位機(jī)或2級(jí)系統(tǒng)通訊采用TCP/IP或 OPC (*使用OPC) 需終與買方確認(rèn)。

(二)系統(tǒng)軟件特征

2.1高性能高精度X熒光光譜儀(XRF)

 

2.2界面信息,可根據(jù)客戶實(shí)際需求做簡(jiǎn)單調(diào)整

  

   2.3計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)

 

   2.4 Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法(FP)軟件,對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析,可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。

 

   2.5 MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行膜鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)(比)模式  無焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

鍍層應(yīng)用 [Cu/ABS等]

鍍層應(yīng)用 [Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

鍍層應(yīng)用 [Au/Ni-P/Cu/Brass等]

鍍層應(yīng)用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb]

合金層應(yīng) [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

 

2.6 Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可同時(shí)分析20種元素。小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%,貴金屬(8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt

 

2.7 Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統(tǒng)

 

2.8完整的統(tǒng)計(jì)數(shù)、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù),趨勢(shì)線,Cp 和 Cpk 因素等

 

2.9自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái),用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量,自動(dòng)多點(diǎn)分析。每個(gè)階段的文件有多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

(三)設(shè)備技術(shù)規(guī)格書

3.1 檢測(cè)單元說明

50千伏 X射線管, 功率50瓦

探頭為美國(guó)高性能硅漂移SDD探測(cè)器,分辨率125±5eV

X高壓電源,美國(guó)Spellman(斯派曼)50瓦高壓電源

3.2 系統(tǒng)參數(shù)

測(cè)試結(jié)果實(shí)時(shí)顯示

漂移:0.1% (8小時(shí))

標(biāo)準(zhǔn)化:每8小時(shí)一次(自動(dòng))*

鋅層厚度范圍:0.01~50um

檢測(cè)距離(從傳感器到帶鋼表面):10~20毫米

檢測(cè)范圍: 單面可達(dá)50um(350克)

3.3 精度(單面)

At: 50g/㎡           ±0.20 g/m2

At: 75g/㎡           ±0.20 g/m2

At: 100g/㎡          ±0.25 g/m2

At: 150g/㎡           ±0.45 g/m2

At: 200g/㎡           ±1.00 g/m2

重復(fù)性(單面): ±0.25%或±0.25g/㎡(取大者) 

四、產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

  X射線鍍層厚度測(cè)試儀  iEDX-150μT

數(shù)量

型號(hào)/名稱

描 述

4.1 iEDX-150μT鍍鋅層檢測(cè)硬件系統(tǒng)

1套

檢測(cè)模塊

儀器電源(2~3個(gè)開關(guān)電源,輸入220V)。

50瓦X射線高壓電源;

50瓦X射線管;

發(fā)射接收雙準(zhǔn)直器

多片復(fù)合式校準(zhǔn)模塊(3~5位)

高精度硅漂移SDD探測(cè)器

檢測(cè)模塊控制電路板

1套

檢測(cè)模塊機(jī)械部分

完成檢測(cè)模塊機(jī)械結(jié)構(gòu),符合客戶要求點(diǎn)位分析;

1臺(tái)

本地控制計(jì)算機(jī)

聯(lián)想計(jì)算機(jī),完成測(cè)試軟件運(yùn)行控制,顯示結(jié)果

20寸液晶顯示器;ASCII鍵盤和鼠標(biāo)

Windows 7 專業(yè)版操作系統(tǒng); CD-ROM

1臺(tái)

控制室遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)

聯(lián)想計(jì)算機(jī),顯示結(jié)果,打印

20寸液晶顯示器;ASCII鍵盤和鼠標(biāo)

Windows 7 專業(yè)版操作系統(tǒng); CD-ROM

A4 打印機(jī)

1套

附件:

系統(tǒng)內(nèi)部連接電纜

1+1套

系統(tǒng)手冊(cè)

1套書面版、1套電子版本

4.2 軟件

1套

 

系統(tǒng)軟件: 標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)操作軟件(基于Windows)

4.3 服務(wù)

 

 

1套

指導(dǎo)安裝和調(diào)試

包括

1套

試車后現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)

包括

 

4.1 X射線管:高穩(wěn)定性X射線管,使用壽命(工作時(shí)間>18,000小時(shí))

微焦點(diǎn)x射線管

鈹窗口, 光斑尺寸75um,油絕緣,氣冷,輻射安全電子管屏蔽。

50kV,1mA。高壓和管流設(shè)定為應(yīng)用程序提供zuijia性能。

 

4.2 探測(cè)器:SDD探測(cè)器

能量分辨率:125±5eV

 

 

4.3濾光片/可選

初級(jí)濾光片:Al濾光片,自動(dòng)切換

小光斑直徑:0.035mm(可調(diào))          

4.4樣品定位:顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

         

4.5分析譜線:

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換)

- 基點(diǎn)改正(基線本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

4.6檢測(cè)厚度(正常指標(biāo)):

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6  1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4  1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 ~ 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2   500 微英寸

4.7計(jì)算機(jī)、打印機(jī)(贈(zèng)送)

  • 含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)
  • 含Windows 7操作系統(tǒng)
  • Multi-Ray軟件

 


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