本儀器是功能強(qiáng)大的材料涂/鍍層測(cè)量?jī)x器,可應(yīng)用于涂/鍍層厚度、PCB/FPC金,鎳,銀,錫,鈀金等測(cè)試領(lǐng)
域,為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供準(zhǔn)確、快速的分析。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1. 鍍層檢測(cè)，最多鍍層檢測(cè)可達(dá)5層。
2. 對(duì)于薄鍍層分析精確，可以精確的分析小于1uin(0.025um）的鍍層，可以準(zhǔn)確分析0.2-0.5uin的金層。
3. 可同時(shí)進(jìn)行選配RoHS檢測(cè)功能，精確的測(cè)試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測(cè)試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。
4. 可同時(shí)進(jìn)行選配鍍液藥水分析功能，一分鐘即可分析出藥水內(nèi)金，鎳，銅等藥水含量，分析精度為0.01ppm，
5. 可同時(shí)進(jìn)行選配合金成分分析功能。
6. 開槽式超大可移動(dòng)全自動(dòng)樣品平臺(tái)620*525 (長(zhǎng)*寬)，樣品移動(dòng)距離可達(dá)220*220X10mm(長(zhǎng)*寬*高) ；專為線路板行業(yè)研制。
7. 激光定位，可以連續(xù)自動(dòng)多點(diǎn)程控測(cè)量；
8. 可以選配多準(zhǔn)直器系統(tǒng)，單準(zhǔn)直器/6個(gè)準(zhǔn)直器/7個(gè)準(zhǔn)直器。
9. 可檢測(cè)固體、液體、粉末狀態(tài)材料；
10. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；
11. 可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性，半定量分析；
12. 操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié)果（20-40秒）；
13. 標(biāo)配德國(guó)AmptekSI-Pin 探測(cè)器，選配高精度硅漂移SDD探測(cè)器，保證測(cè)試精度。
14. 軟件支持無標(biāo)樣分析。
15. 相對(duì)于傳統(tǒng)鍍層，開機(jī)不需要預(yù)熱，直接可以測(cè)量，測(cè)量后可以直接關(guān)機(jī)，節(jié)約用電，減少關(guān)鍵部件（X射線管，高壓等）消耗，并減少了等待時(shí)間。
