產(chǎn)品描述

Nano Indenter® G200系統(tǒng)是一種準確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。 G200測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數(shù)量級的形變測量。 該系統(tǒng)還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。 模塊化選項可適用于各種應(yīng)用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴展負載容量高達10N和自定義測試。

主要功能

• 電磁驅(qū)動可實現(xiàn)高動態(tài)范圍下力和位移測量

• 用于成像劃痕，高溫納米壓痕測量和動態(tài)測試的模塊化選項

• 直觀的界面，用于快速測試設(shè)置; 只需幾個鼠標點擊即可更改測試參數(shù)

• 實時實驗控制，簡便的測試協(xié)議開發(fā)和精確的熱漂移補償

• 屢獲殊榮的高速“快速測試”選項，用于測量硬度和模量

• 多功能成像功能，測量掃描和流程化測試方法，幫助快速得到結(jié)果

• 簡單快捷地確定壓頭面積函數(shù)和載荷框架剛度

主要應(yīng)用

• 高速硬度和模量測量

• 界面附著力測量

• 斷裂韌性測量

• 粘彈性測量

• 掃描探針顯微鏡（3D成像）

• 耐磨損和耐刮擦

• 高溫納米壓痕

• 工業(yè)應(yīng)用

• 大學，研究實驗室和研究所

• 半導體和電子工業(yè)制造業(yè)

• 輪胎行業(yè)

• 涂層和涂料工業(yè)

• 生物醫(yī)藥行業(yè)

• 醫(yī)療儀器

• 更多應(yīng)用：請根據(jù)您的要求與我們聯(lián)系