TOPAZ^® 64 

超智能超聲 ⇒ FMC/TFM+原始數(shù)據(jù)保存+工業(yè)級(jí)UltraVision^®驅(qū)動(dòng)軟件

64/128PR—全集成64通道超聲相控陣檢測(cè)系統(tǒng)、解決您的各種挑戰(zhàn)的檢測(cè)應(yīng)用！

TOPAZ 64是一款由ZETEC開發(fā)的便攜式全集成64通道超聲相控陣檢測(cè)儀器，可同時(shí)激發(fā)64晶片進(jìn)行自發(fā)自收或一發(fā)一收檢測(cè)，且最多可支持128晶片探頭實(shí)現(xiàn)較大的檢測(cè)覆蓋。配備有12.1英寸多點(diǎn)觸控高清顯示屏為業(yè)界設(shè)計(jì)，同時(shí)TOPAZ 64支持行業(yè)內(nèi)的FMC（全矩陣捕捉）/TFM（全矩聚焦技術(shù)），且TOPAZ 64是目前市面上一款可同時(shí)進(jìn)行PAUT+TOFD+TFM檢測(cè)的便攜式設(shè)備，所以TOPAZ 64可以提供給您全面的檢測(cè)技術(shù)，16位的波幅分辨率可帶來(lái)極精確的檢測(cè)結(jié)果，可極大的提高您的檢測(cè)效率！

TOPAZ 64可選型號(hào)包括：                                                                                                                          

TOPAZ 64有多種可選型號(hào)，新增32/128PR-TFM配置,可滿足用戶的不同檢測(cè)需求。

TOPAZ 64可適用的檢測(cè)應(yīng)用：

• 碳鋼焊縫檢測(cè)
• 金屬平板或管道腐蝕檢測(cè)
• 復(fù)合材料分層檢測(cè)
• 攪拌摩擦焊
• 高溫氫致?lián)p傷檢測(cè)
• 異種金屬鋼焊縫檢測(cè)
• 薄壁不銹鋼焊縫檢測(cè)

TOPAZ 64性能特點(diǎn)：

• 全集成高性能便攜式超聲相控陣檢測(cè)儀 (9.1Kg)
• 12.1英寸多點(diǎn)觸控高清顯示屏 (1024x728)
• 鋁外殼設(shè)計(jì)減輕設(shè)備重量、利于散熱
• 2塊熱插拔式電池可供設(shè)備持續(xù)檢測(cè)操作6小時(shí)                                        
• 市面上一款可同時(shí)進(jìn)行TOFD、PAUT、TFM檢測(cè)的設(shè)備                                          
•  支持原始A掃描數(shù)據(jù)保存進(jìn)行TFM后處理，無(wú)需重復(fù)掃查                                               
• 支持2組TFM同時(shí)進(jìn)行檢測(cè)                                                         
• 150V正負(fù)方波脈沖電壓，穿透能力更強(qiáng)，更好的信噪比                                                
• 16位波幅分辨率，信號(hào)幅值精度更高
• 256G SSD固態(tài)硬盤，大大提高數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)50MB/s             
• 支持1M數(shù)據(jù)點(diǎn)每幀，圖像分辨率更高，TFM成像效果更好                
• HDMI高清視頻接口                                                                                  
• TFM幀率110Hz (65K數(shù)據(jù)點(diǎn)每幀)，提高了數(shù)據(jù)采集速度                                
• 脈沖重復(fù)頻率40KHz，有利于提高數(shù)據(jù)采集速度                                          
• 帶寬PA:0.5-18MHz，常規(guī)UT：0.5-25MHz（-3dB）
• 內(nèi)置UltraVision Touch軟件實(shí)現(xiàn)高效檢測(cè)，節(jié)約檢測(cè)時(shí)間及成本                
• FMC數(shù)據(jù)傳輸速度為300MB/s
• 1000Base-T以太網(wǎng)接口,1xUSB 3.0，3xUSB 2.0數(shù)據(jù)交換更快                     
• 單個(gè)文件為2G，原始A掃描數(shù)據(jù)不限制  

TOPAZ 64支持FMC/TFM技術(shù)

探頭通過(guò)采集并記錄每個(gè)晶片發(fā)射-接收組合的A掃描信號(hào)，實(shí)現(xiàn)（FMC）全矩陣捕捉功能，再通過(guò)特定的算法將采集到原始A掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行后處理，在圖像中的每一像素點(diǎn)都進(jìn)行聚焦，實(shí)現(xiàn)圖像的高清顯示，最終得到完整TFM（全聚焦）圖像。

檢測(cè)結(jié)果對(duì)比

支持TFM實(shí)時(shí)顯示，可達(dá)1M數(shù)據(jù)點(diǎn)采集,成像分辨率更高。TFM在檢測(cè)區(qū)域內(nèi)能更好的進(jìn)行聚焦，有利于提高缺陷檢出率。

高溫氫致?lián)p傷（HTHA)檢測(cè)：

長(zhǎng)久以來(lái)高溫氫致?lián)p傷檢測(cè)存在一定的挑戰(zhàn)性，由此而來(lái)的密集型氣孔尺寸通常非常微小難以識(shí)別，隨著壓力容器使用時(shí)間的延長(zhǎng)，材料結(jié)構(gòu)強(qiáng)度會(huì)因?yàn)檫@些密集型氣孔的存在發(fā)生變化，從而引發(fā)安全事故。因此選擇合適檢測(cè)方案及檢測(cè)設(shè)備對(duì)壓力容器進(jìn)行隨時(shí)的檢測(cè)及維護(hù)顯得尤為重要。TOPAZ 64可同時(shí)提供PAUT+TOFD+TFM三種技術(shù)對(duì)可能存在高溫氫致缺陷的檢測(cè)對(duì)象進(jìn)行全面排查。

TOFD：可對(duì)母材及焊接區(qū)域進(jìn)行迅速直接的初步篩選

PAUT：用于二次復(fù)查及微小裂紋及氣孔的發(fā)現(xiàn)

TFM：用于缺陷的確認(rèn)及進(jìn)一步定性

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