AXSYS WS300/WS200

6’’/8’’/12’’晶圓揀片分選機

應(yīng)用特點：
針對6’’/8’’/12’’晶圓揀片分類，單一系統(tǒng)即可滿足適用于多種尺寸、厚度和翹曲的晶圓。實現(xiàn)多種料盒互相傳送，可配備2套機械手臂，3個晶圓片裝載口，實現(xiàn)高速分選。

設(shè)備優(yōu)勢：
•設(shè)計專用于處理2個晶圓片裝載端口，并可升級到3個裝載端口。
•可編程的從不同組合的裝載端口無縫地直接裝載和卸載晶圓
•能夠在OC到 OC或FOUP或FOSB或反之之間進行雙向晶片分選
•支持晶圓蛋糕盒到FOUP/FOSB
•OCR Wafer ID 讀取
•自動Wafer Alignment
•SECS/GEM或TCP/IP連線