鍍層厚度分析儀
X熒光鍍層厚度分析化驗機器設備光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).

鍍層厚度分析儀

可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)

可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm   鍍層厚度分析儀
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構，半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！