檢測分析測試測定測量化驗鍍層厚度儀器設(shè)備
X熒光測量化驗鍍層厚度機器設(shè)備分析含量：ppm～99.99％
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
環(huán)境溫度：15℃～30℃

檢測分析測試測定測量化驗鍍層厚度儀器設(shè)備

   針對電鍍各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提安全防護等級的需求，特別設(shè)計該款儀器。

應(yīng)用新一代的壓電源和X光管，提產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提儀器的測試效率。

可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)

可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm

分析含量：ppm～99.99％

任意多個可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回歸程序

環(huán)境溫度：15℃～30℃

X-射線管：油冷,超微細對焦
壓：0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.  
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
   讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標(biāo)，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！

檢測分析測試測定測量化驗鍍層厚度儀器設(shè)備